湿法技术创新点（湿法技术创新点是什么）

技术创新——纱线业发展的精神血脉|2018中华民族精神答案

近年来，我国纱线业取得了突破性的发展。纺纱加工，作为纺织产业的重要环节，其技术不断深化提高。新型技术、高精度、自动化、连续化的纺纱设备制造供应，已占领高端市场。根据联合国预测，到2050年全球纺织纤维加工量将增加到53亿t，中国的纱线产业正面临新时代的挑战和机遇。

中国工程院院士姚穆在会长做主题报告，报告中指出纺纱产业技术创新近年来取得了重大发展：“环锭纺纱在集聚纺、赛络纺、赛络丝、缆形纺等基础上继续发展嵌入式复合纺纱、柔顺纺纱的同时，又出现了平行纺纱、喷气纺、喷气涡流纺、转杯纺、涡流纺、摩擦纺等许多纺纱新技术。

聚丙烯腈生产技术

1、聚丙烯腈纤维的生产技术多种多样，各具特色，主要采用溶液纺丝法，包括湿法和干法。在这一过程中，关键环节之一是溶剂的回收处理，这构成了所有工艺路线的共同基础。不同的工艺路线在具体操作上有所差异。首先，共聚物的组成是决定纤维性质的关键因素，它可能涉及非均相沉淀聚合或均相聚合等聚合方法。

2、pan生产技术涉及多种独特的工艺路线，其核心在于溶液纺丝方法，包括湿法和干法，且均需配合相应的溶剂回收处理。这些工艺路线各有侧重：共聚物组成：每种工艺路线的配方各异，影响最终产品的性能和特性。聚合方法：非均相沉淀聚合或均相聚合，选择不同方法决定了纤维的结构和性能。

3、聚丙烯腈。英文简写PAN。由单体丙烯腈经自由基聚合反应而得到。大分子链中的丙烯腈单元是接头-尾方式相连的。外观为白色粉末状，密度为14~15g/cm ，加热至220~300℃时软化并发生分解。聚丙烯腈主要用于制造合成纤维（如腈纶）。

4、Pan基碳纤维是指以聚丙烯腈（PAN）为原料制成的碳纤维。下面将详细解释PAN基碳纤维及其相关内容。聚丙烯腈（PAN）是一种合成聚合物，由于其独特的分子结构和性能，被广泛用作碳纤维的前驱体。在碳纤维的生产过程中，首先将PAN纤维进行预氧化处理，使其分子结构发生转变，形成更为稳定的梯形结构。

5、腈纶贵。原材料成本：腈纶的原材料是聚丙烯腈，涤纶的原材料是聚对苯二甲酸乙二酯。聚丙烯腈的生产成本会高于聚对苯二甲酸乙二酯，导致腈纶的价格相对较高。生产工艺和技术：腈纶的生产工艺相对复杂，要一定的技术和设备支持。相比之下涤纶的生产工艺相对较简单。

金领冠珍护奶粉优缺点

优点 技术创新：金领冠珍护是以德国技术与中国配方相结合，研发出的高品质婴幼儿配方奶粉，特含亲和人体的OPO结构脂。配方成分好：添加了OPO、α+β创新蛋白、特别添加复合益生菌（动物双歧杆菌Bb-1乳双歧杆菌HN019）、FOS+GOS复合益生元、DHA、ARA、胆碱。

优点；金领冠珍护是新国标奶粉，其营养配比会更科学，也更适合我国宝宝的喂养需求。金领冠珍护3个段数的原料都比较干净，没有添加香精、蔗糖等等对宝宝成长无益处的成分。

缺点 金领冠珍护奶粉原料从2段开始，添加了脱脂乳粉，也就是我们平时所说的大包粉，增加了奶粉受污染的几率，新鲜度也有所影响。DHA含量比较低，1段最高仅占总脂肪酸的0.2%，与市面最低水平持平，2段以后DHA含量不达标，远低于市面平均水平。

奶源方面：金领冠珍护采用中国奶源，以还原奶为奶基。与湿法工艺相比，使用干湿混合工艺制作的奶粉可能存在一定的劣势，因为它涉及将新鲜牛奶制成大包粉，再运输到远离奶源地的地点兑水还原，这增加了营养成分流失的风险，尤其是在加温干燥的制粉过程中。

根据奶粉123网站资料显示，金领冠珍护奶粉优缺点如下：优点一：珍护的原料添加非常理想。金领冠珍护的全部段数，都没有添加任何对宝宝不友好的成分，这一点表现非常好。优点二：珍护的基础强化配方添加齐全。

优点：金领冠珍护铂萃奶粉富含多种营养成分，如蛋白质、钙、铁、锌等，能够为宝宝提供全面的营养支持。缺点：相比其他普通奶粉，金领冠珍护铂萃奶粉的价格会更高一些，需要家庭经济条件相对较好才能持续购买。

湿法脱硫的技术有哪几种?

1、湿法脱硫大致可以分为以下两种：石膏法该技术与抛弃法的区别在于向吸收塔的浆液中鼓入空气，强制使CaSO3都氧化为CaSO4（石膏），脱硫的副产品为石膏。同时鼓入空气产生了更为均匀的浆液，易于达到90%的脱硫率，并且易于控制结垢与堵塞。

2、按吸收剂吸收硫化氢的特点可分为化学吸收法、物理吸收法、直接转化法。

3、湿法脱硫大致可以分为以下两种：石膏法该技术与抛弃法的区别在于向吸收塔的浆液中鼓入空气，强制使CaSO3都氧化为CaSO4（石膏），脱硫的副产品为石膏。同时鼓入空气产生了更为均匀的浆液，易于达到90 %的脱硫率，并且易于控制结垢与堵塞。

4、干法脱硫：主要的是循环流化床反应器脱硫。石灰石加入循环流化床锅炉后，将发生两步高温气固反应：燃烧分解反应和硫盐化反应，通过这两个反应来脱硫。

5、烟气脱硫 技术。特别是在湿状态下脱硫、在干状态下处理脱硫产物的半干法，以其既有 湿法脱硫 反应速度快、脱硫效率高的优点，又有干法无污水 废酸 排出、脱硫后产物易于处理的优势而受到人们广泛的关注。

半导体制造中的湿法清洗技术

有机溶剂清洗在特定工艺中独具优势，但其适用范围有限。总的来看，半导体制造中的湿法清洗技术不仅关乎工艺的精细，更是对洁净度、化学状态的精确控制。每一次清洗，都是对工艺的一次微调，以期在满足先进制造需求的同时，降低对半导体器件性能的潜在威胁。

RCA cleaning 就是采用RCA方法来清洗的意思。RCA是一种典型的、普遍使用的湿式化学清洗法，该清洗法主要包括以下几种清洗液： （1）SPM：H2SO4 /H2O2 120～150℃ SPM具有很高的氧化能力，可将金属氧化后溶于清洗液中，并能把有机物氧化生成CO 2和H2O。

酸碱清洗：利用强酸或强碱溶液与硅片表面沾污物发生化学反应，将其转化为可溶性的盐类，再通过冲洗去除。这种方法对去除氧化物、金属等沾污物效果较好。但需要注意的是，酸碱清洗可能会对硅片表面造成一定的损伤，因此需要在操作过程中严格控制条件和时间。

Track通常由多个处理单元组成，包括清洗单元、蚀刻单元、涂胶单元等。Track的主要作用是对芯片表面进行各种湿法处理，如去除污染物、沉积化学品、涂覆光刻胶等，以便后续的光刻、蚀刻等工艺步骤能够正确地进行。Scanner则是半导体制造中的另一种设备，主要用于芯片的光刻。

槽式湿法刻蚀清洗设备是一种高效的清洗设备，可以应用于各种工业领域，如电子、半导体、机械等。它的工作原理是通过槽式结构将清洗液体与待清洗物体接触并进行清洗。在半导体制造过程中，槽式湿法刻蚀清洗设备可以通过控制刻蚀液的成分、浓度和温度等参数，实现对半导体器件表面特定层的刻蚀。